离合器分离轴承座卡簧失效分析
裕莉莉;杨福平;鹿云;刘柯军;李彦鹏;
摘要(Abstract)：
为确定离合器分离轴承座卡簧断裂的原因,采用断口分析、金相检验及硬度检测等方法,对断裂卡簧进行分析。结果表明,断裂卡簧硬度高,不符合技术要求。卡簧第二弯角角度尺寸不符合要求,该处形状不良,使得卡簧第一弯角对分离轴承座导套座槽底产生附加正应力,最终导致卡簧发生疲劳断裂,并在分离轴承座导套座槽底产生磨损。
关键词(KeyWords)： 离合器;卡簧;失效分析;硬度
基金项目(Foundation):
作者(Authors): 裕莉莉;杨福平;鹿云;刘柯军;李彦鹏;